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Al ser la sustancia más dura de la naturaleza, el diamante también cuenta con una conductividad térmica excepcionalmente alta, que alcanza hasta 2300 W/(m·K). Esta propiedad lo hace muy prometedor para aplicaciones de disipación de calor. El cobre, un metal común, no sólo exhibe una excelente conductividad eléctrica sino que también se encuentra entre los mejores metales en conductividad térmica, con un coeficiente de aproximadamente 401 W/(m·K). También ofrece una maquinabilidad excepcional y buena tenacidad. Al combinar la alta dureza, la conductividad térmica y el bajo coeficiente de expansión térmica del diamante con la alta conductividad eléctrica, la conductividad térmica y la maquinabilidad del cobre, han surgido materiales compuestos de diamante y cobre que ofrecen una gama de propiedades integradas excepcionales.
01 En la era del aumento repentino de energía informática, múltiples sectores requieren con urgencia soluciones térmicas de alta gama
Ahora estamos en una era en la que “el poder de la computación reina de manera suprema”. El calor generado por los chips se ha convertido desde hace mucho tiempo en un cuello de botella crítico que limita futuras mejoras de rendimiento. Desde los teléfonos inteligentes y las computadoras portátiles que tenemos en nuestras manos, hasta los grandes centros de datos y las estaciones base 5G que respaldan la economía digital, hasta la conducción aeroespacial y autónoma en la fabricación de alta gama, el avance de casi todos los dispositivos de alta tecnología depende de una tecnología de gestión térmica eficiente. Cómo disipar de manera eficiente y rápida el enorme calor generado por los chips se ha convertido en un desafío común en toda la industria de alta tecnología, lo que genera una demanda urgente de materiales avanzados de gestión térmica.
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