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Una primicia mundial: científicos chinos desarrollan un módulo disipador de calor de diamante/cobre de última generación, lo que aumenta la eficiencia de transferencia de calor del módulo de chip en un 80 %

2026,05,13
14 de abril: según un informe publicado el 9 de abril por el Instituto de Tecnología e Ingeniería de Materiales de Ningbo de la Academia de Ciencias de China, en respuesta a las principales necesidades nacionales, el Equipo de Materiales Funcionales de Carbono del instituto, aprovechando su tecnología compuesta 3D de alta eficiencia desarrollada de forma independiente y sus procesos de fabricación a gran escala, implementó un "enfoque de cadena completa" que abarca "investigación básica, validación a escala piloto y promoción industrial", superó sistemáticamente los cuellos de botella en la fabricación en materiales compuestos de diamante y cobre, incluidas "dificultad de dispersión", "dificultad de procesamiento" y "dificultad de tratamiento de superficie", y desarrolló con éxito un material compuesto de diamante y cobre con una conductividad térmica superior a 1000 W/mK. El material ha alcanzado niveles avanzados internacionalmente en indicadores clave como conductividad térmica, adaptación de expansión térmica y precisión de procesamiento. El equipo está colaborando con Jiangxi Copper Group y Ningbo Saimu Technology Co., Ltd. para avanzar en la producción a escala industrial.

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Con el rápido desarrollo de la industria de la energía informática y el aumento continuo de la potencia de diseño térmico (TDP) de los chips, el “muro térmico” se ha convertido en un cuello de botella clave que limita la modernización de la industria mundial de la energía informática. Durante mucho tiempo, China ha dependido en gran medida de materiales importados de gestión térmica de alta gama, y ​​los problemas relacionados con la eficiencia y el costo de la conductividad térmica han impactado directamente el nivel de autosuficiencia y control sobre la infraestructura informática. Superar los desafíos técnicos de la tecnología de tuberías de calor extremo, desarrollar materiales avanzados de gestión térmica con mayor rendimiento y establecer una cadena de suministro de materiales de gestión térmica autosuficiente y controlable son de gran importancia estratégica para garantizar la seguridad de la industria informática de China y mejorar su competitividad central.

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Recientemente, los módulos de disipador de calor de diamante/cobre de alta conductividad térmica desarrollados por el equipo se integraron con éxito en el C8000 V3.0, la primera solución a escala de bastidor de refrigeración líquida por inmersión con cambio de fase de clase megavatio del mundo. Esta integración mejora la capacidad de transferencia de calor de los módulos de chip en un 80 % y aumenta el rendimiento del chip en un 10 %.

Según el anuncio, el producto se ha implementado en un clúster en la principal plataforma científica y tecnológica del nodo central de Internet de supercomputación nacional (Zhengzhou, escala Sugon), lo que marca la primera aplicación a gran escala del mundo de materiales compuestos de alta conductividad térmica de diamante/cobre en la gestión térmica de chips informáticos.

Este logro valida la confiabilidad del material en condiciones extremas de densidad de flujo de calor, abre un nuevo camino técnico para el empaque y la gestión térmica de chips informáticos producidos en el país y tiene una importante importancia estratégica para garantizar la seguridad y la competitividad de la industria informática de China.

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Autor:

Mr. John

Correo electrónico:

info@jcbdiamond.com

Phone/WhatsApp:

++86 16697772169

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